友人と話していてハイレゾの話題がでたので、それについて書いてみます。

 

Xperia Z4の未来は完全キャップレススマホ?デザインや機構設計の秘密に迫る:開発者インタビュー

http://zasshi.news.yahoo.co.jp/article?a=20150720-00000002-asciiplus-sci

 

ハードウェアの面では、スマホの心臓部とも言えるチップセットを刷新。

クアルコムのオクタコアCPUである『Snapdragon 810』を採用し、厚さも6.9ミリに薄型化している。



料理撮影に対応した“プレミアムおまかせオート”や、イヤホンの最適化機能などを搭載し、カメラやオーディオにも磨きがかかっている。

そんなXperia Z4の開発秘話を、開発チームの各メンバーに語ってもらった。

ニーズとこだわりを両立したコンセプトとデザイン ──最初に、Xpeira Z4の“完成形”というコンセプトを改めて教えてください。

松村氏:Xperia ZからZシリーズが始まって以来、Z1、Z2、Z3、Z4と今回は5世代目になるのでひとつの完成形としてさまざまな観点から、とにかく完成度を追求しました。

まず、デザインでは前機種のXperia Z3で筺体の薄さをポイントにしていましたが、そこからさらに薄く軽くなっています。

薄い筺体のシャープな見た目だけではなく、5.2インチの画面でも持ちやすいよう使い心地も追及しています。

さまざまな技術を詰め込むと、筺体自体が大きくなりやすいのですが、このモデルは中身は進化させながらも、この薄さ6.9ミリの筺体にすべてを凝縮させています。

また、側面のキャップが少なくなり、マグネティックコネクターを廃し、フレームの美しさと持ち心地も大幅に改善しています。

機能面に関しては、Zシリーズでご好評いただいているカメラ、オーディオー、映像技術に加え、ユーザーからのニーズに応えるよう新しい機能を追加しています。

カメラは、ソニーの技術が結集した高画質に加え、ユーザーからの声に応えるよう、より食べ物がおいしく撮れるようにしています。

フロントカメラも市場の自分撮りのニーズに合わせ、約510万画素のものを搭載しています。

オーディオまわりもご好評頂いている高音質を実現するハイレゾやデジタルノイズキャンリングは引き続き搭載しつつ、ユーザーが持っているヘッドフォンでも高音質で聴けるよう、ヘッドフォンの自動最適化の機能を搭載しています。

──Xperia Z3と比べると、デザインはさらにシンプルになりましたね。

鈴木氏:キャプレスのマイクロUSB端子を採用したことで、側面のマグネティックコネクターがなくなり、かなりシンプルな方向に持っていくことができました。

前回のXperia Z3で使っていたガラスとメタルの1枚板というコンセプトは継承しながら、よりシンプルな“究極の板”を目指して、ノイズになる部分は極力排除しています。

そのため、サイドの金属は造詣を美しく見せる、輝度の高いアルミフレームを採用し、見た目のバリューも引き上げています。

カラーにもこだわっていて、Z3のときに導入したカッパーやシルバーグリーンと考え方は一緒ですが、Z4ではアクアグリーンもカッパーもフレームをゴールドに寄せていて、バリューを上げようとしています。

アクアグリーンはカラーについてもかなり検討を重ねて、もともとのZ3に近いところから、かなり青に近いところまで振っていくような方向でシミュレーションをしています。

カッパーも同様に、濃度の違いや色調の違いで何パターンも試作品をつくりました。

このあと、機構設計担当の金田にも語ってもらいますが、仕上げにもこだわりました。

特にコーナーの部分は、上にうっすら透明の層の樹脂で覆っていて、いわゆる蒸着をして塗装のハゲを防いでいます。

松村氏:カラーにも力を入れ、ユーザー調査もして幅広い層の方に手に取ってもらえるようにしています。

鈴木氏:ただ、声は聞きながらも、我々として提供したいメッセージの“芯”はあります。

カッパーもアクアも、コンセプトは引き継ぎながらも、そういったところにはこだわりました。

──ちなみに、ホワイトとブラックはいかがでしょうか。

鈴木氏:ホワイトはフレームをうっすらとシャンパン系に振っていて、角度によってゴールドに見えるようにもなっています。

ニュートラルだがエレガントというところを目指しました。

ブラックはうっすらとした赤みが入っていて、見方によってはブラウンにも見えます。

これで、Xperia Z3とは違う奥行き感を表現しました。

黒の1枚の塊にも見えながら、ちょっとしたニュアンスを大事にしています。

──板と言えば、このデザインはXperia Zから基本のコンセプトを変えていません。

次の構想は考えているのでしょうか。

鈴木氏:そこはいろいろとやっていますが、現時点では板を目指しました。

Androidの立ち上げのころからですが、我々が提供するものは、画面の中のユーザーエクスペリエンス(UX)です。

それを発信するプロダクトはできるだけシンプルに、キャンバスであり、窓であり、入り口であるという考え方ですね。

──カラーについてですが、Xperia Z2まであったパープルがなくなったことを悲しむ声もあります。

鈴木氏:パープルを採用したときは、インパクトや高級感、登場感、オリジナリティーを考えていました。

パープルという色はまだ市場にもなく、グローバルで見てもプレミアムでロイヤルなカラーです。

そこからXperia Z3世代に入り、よりシンプルで素材を生かす形にしています。

これを、僕らの中では“マテリアルリスペクト”と呼んでいます。

つまり、素材のよさを表現できるカラーを採用したということです。

内部構造でも“究極の美”を追求 ──そのデザインを設計の観点から実現したのが、金田さんということですね。

金田氏:はい。

Xperiaは毎回シンプル化を進めていて、Z4で外観はよりシンプルになりました。

また、Z4では基盤もチップセットも新規のものになっています。

そうなると、中身はスペースの取り合いです。

最小、最薄、最軽量の商品をめざすにあたり、中身の部品全体をどう最適化し、どうレイアウトしていくかがポイントとなりました。

Z4のメカデザインをやるにあたり、我々としてもデザイナーさん同様、究極のシンプル、究極の美を追求したい。

外観面にでてくるセンサー周り、カメラ周り、イヤホンジャック周りなど、すべてのコンポーネントにおいて部品レイアウトの軸にこだわっています。

たとえば、正面“Sony”ロゴ、サブカメラ窓、センサー窓が一直線だったり、背面ロゴと電源キーが一直線だったり、キーの塊がセット中心だったり、イヤホンジャックとメインカメラのX方向寸法がシンメトリーだったり、ユーザビリティーを考慮し、マイクロUSBがボトム中心に置いたことにもこだわっています。

デザインとのキーワードでもあるXYZ軸オムニバランスデザインを実現しています。

Z4からの新たな試みとしては、背面のガラス部品にあります。

大きな違いはカメラ部分の部品構成で、これまで複数の部品が積み重なってセットサイズとしてロスしていた箇所をフラットな1枚のガラスで定義したところです。

20メガピクセル以上のカメラを搭載するZシリーズでは、どうしてもこの箇所がセット厚みのクリティカルな要素になってしまうので、積み重なっていた部品の厚みを削ぎ落とし、カメラ性能を損なうことなく実現しました。

鈴木氏:1枚のガラスの中に、カメラの窓がそのままあるかたちですね。

カメラ部分には今まで別のガラスを採用していましたが、ファンクションを落とさず、どう部品をつくりこんでいくのかがポイントになりました。

もちろん、1枚のガラスといっても、カメラ周りだけはきとんとコーティングしています。

外観も側面に金属の素材を採用していますが、シャイニーでありつつグロッシーです。

ここにも工夫があって、完全にピカッと光るのではなく、あえて少し輝度を落とすようにしています。

金田氏:従来のサンドブラストという手法でシボを当てると、強いシボになってしまいます。

そこで、ここにはシャイニーでありながらグロッシーにしたいというデザインの強い要望がありましたので、特殊ポリッシュと特殊ブラスト加工でデザイン面を絶妙な風合いで荒らす特殊加工を施しています。

そのパラメーターを最適化することで、Z4の輝度を実現できています。

また、先ほど鈴木がお話したように、4つのコーナーには、リアルマテリアル、素材を生かすということで、外装に対して色を当てたくなかった。

基本的な部品構成としては、金属調に加飾された部品を表層の透明部品で包みこむ部品となっています。

この部品により、外観の金属部品に負けない、奥深くから染み出るような金属の輝度感を表現したかった。

中間層に加飾層を設け、表層を透明な部品で包むことで、ユーザーが何年使っても輝度が劣化しない部品として仕上げています。

中間に加色層を設けることで、削られても色がハゲない。

手法としてはすごく難しいのですが、こういうところに、Z3からの進化を感じていただければと思います。

──外観という意味では、マイクロUSB端子がキャップレスになって確かにシンプルになりましたね。

金田氏:ファンクション的にマグネティックコネクターがなくなったこともありますが、もうひとつ理由があります。

Xperia Z3まではキャップが両サイドにあり、かつ片方が大きかったんです。

今回はマイクロSDトレイとナノSIMトレイが一体になったものを採用していて、それにともない側面のキャップがひとつになっています。

つまり、要素をひとつにして、かつそれを最小にしたということです。

──なるほど。

確かにキャップの部分がコンパクトにまとまっていますね。

ここまでくると、最後にキャップをなくすということもできないものでしょうか。

SIMカードなどがあると難しいとは思いますが……。

金田氏:将来的なことはお話できませんが、案としては持っています。

これまでのXperia Zの流れの中でキャップの要素が機種を増すごとに減り、シンプル化が進んできています。

残すはひとつになりました。

ここに対しては、ぜひ将来的に挑戦していきたいですね。

──これだけ中身が変わると、バッテリー容量を確保するのも大変だったのではないでしょうか。

金田氏:バッテリーはこれだけ大きいので、厚みが数%減ることで容量も減ってしまうことは否めません。

確かに、数値の上では一見減っているように見えるかもしれませんが、Xperiaはデザインだけでなく中身の性能も進化しています。

ファンクション的にも前機種からの性能を落とすことなく、バッテリー容量は最適化されデザインとのバランスをとっています。

──チップセットが新しくなり、逆に薄くなったことで、放熱対策をどうしているのかが気になります。

やはり「少々熱い」という声を聞きますが、いかがでしょうか。

金田氏:もちろん放熱対策はたくさん入れ込んでいます。

今回の様に新しいチップを採用する際は、試作の段階でそのあたりの熱に対する見積もりは難しいのですが、それを見込んで耐熱、放熱構造を検討し、実施しています。

たとえば、熱を上から下に拡散するパイプであったり、そのパイプに熱を伝えるシートだったり、チップの熱をセット全体に拡散するような対策を、熱基準値を満たすべくたくさん入れていますので、安心してお使いいただければと思います。

──薄くなるということで強度を心配する声もあります。

金田氏:強度に関しては、十分に配慮し、強度シュミレーションと実機でを評価を最大限に活用し、ギリギリのところまで部品強度の最適化、極限まで商品の物量の削ぎ落としを実現しています。

また、ガラスには特殊な強化ガラスを採用し、落下した際にも従来以上に割れにくい構造を実現しています。

松村氏:ベゼルのところの凸も調整していますね。

──というと? 金田氏:ガラス周りの部品が若干ではありますが、ガラスより高い構造となっています。

落下してしまったりガラス面を置いたりしたときにも、簡単にガラスが破損してしまわないようにするためです。

また、一方で、この若干の凸をいれたことにより、ある物体からスパンっと1枚板デザインを切り出したようなシャープな印象がより高くなっていることを感じてもらえると思います。

 

ここ最近話題になる件数がのびているハイレゾの情報はみていますか。

注目されているハイレゾだけあって話題を確認している方もいるのではないかと考えます。

この記事を読んでいる方で確認をしていない人もいるのではないかと思いますから、参考になったツイートやニュースを引用してみますね。